從2014年蘋果收購Micro LED新創(chuàng)公司LuxVue以來，Micro LED商業(yè)化的進(jìn)程就成了顯示行業(yè)最熱門的一個話題。2017年SONY首發(fā)了大型的拼接式Micro LED屏幕后，三星、LG等公司也陸續(xù)推出了自己的Micro LED電視，再到今年利亞德與晶電的合資公司利晶微電子Micro LED產(chǎn)線開始投產(chǎn)，聯(lián)建光電和康佳集團(tuán)的合資公司也開始了Micro LED的投產(chǎn)。每次廠家一有動作，都有人解讀成Micro LED商業(yè)化的信號。

但是，Micro LED距離正式商業(yè)化還有一段不短的距離。盡管部分國內(nèi)廠家的Micro LED產(chǎn)線正式投產(chǎn)，但是目前更多地則是mini LED的生產(chǎn)，Micro LED只是少量的試生產(chǎn)，產(chǎn)能也僅限于樣品研究以及背光產(chǎn)品。而行業(yè)媒體的預(yù)測，Micro LED正式的大批量投產(chǎn)則在2025年左右。芯片制造和巨量轉(zhuǎn)移，仍舊是橫亙在Micro LED商業(yè)化進(jìn)程上的兩大難題。

Micro LED芯片需求遠(yuǎn)比傳統(tǒng)LED嚴(yán)苛，由于Micro LED芯片大小僅僅10微米，僅為傳統(tǒng)LED芯片1%，需要在現(xiàn)有LED芯片制造技術(shù)上進(jìn)行跨越式升級，才能達(dá)到生產(chǎn)Micro-LED的需求。目前除了三安、晶元等數(shù)家行業(yè)巨頭外，目前能夠批量生產(chǎn)Micro LED芯片的廠家仍舊為數(shù)不多。

百萬量級的Micro-LED芯片巨量轉(zhuǎn)移，則是更大的一個技術(shù)難點，也是各家廠商研發(fā)的重點。RGB封裝方式，要實現(xiàn)三種Micro-LED芯片的巨量轉(zhuǎn)移，且需要保證三種顏色Micro-LED的準(zhǔn)確排列，技術(shù)難度更高。目前，海外和臺灣Micro LED研發(fā)團(tuán)隊均提出了各自的巨量轉(zhuǎn)移方案，例如Pick & Place轉(zhuǎn)移、流體組裝、鐳射轉(zhuǎn)印等等，但是各自的方案還均未達(dá)到批量投產(chǎn)的階段。

總而言之，Micro LED技術(shù)雖然兩大難題尚未能徹底破解，但是以內(nèi)地和臺灣為代表的攻艱團(tuán)隊在技術(shù)已經(jīng)有了巨大的提升，隨著兩地團(tuán)隊技術(shù)的進(jìn)一步聯(lián)合，Micro LED技術(shù)的成熟也將加速來臨。